Desky z tištěných obvodů mají následující funkce v elektronickém zařízení .
(1) Poskytovat mechanickou podporu pro fixaci a sestavení různých elektronických součástí, jako jsou integrované obvody, realizace zapojení a elektrické připojení nebo elektrická izolace mezi různými elektronickými komponenty, jako jsou integrované obvody, a poskytují požadované elektrické vlastnosti .
(2) Poskytněte vzory pájecí masky pro automatické svařování a poskytujte identifikační znaky a vzory pro vložení, kontrolu a údržbu komponent .
(3) Poté, co elektronická zařízení použije desky s potištěným obvodům, vzhledem k konzistenci podobných desek s obvody po tištěných obvodech, vyvarují se chyby manuálního zapojení a elektronické komponenty mohou být automaticky vloženy nebo namontovány, automaticky pájeny a automaticky kontrolovány, což zajišťuje kvalitu elektronických produktů, zvyšuje produkci práce, a usnadňují údržbu a usnadňují údržbu . . {1}.
(4) Poskytovat požadované elektrické charakteristiky, charakteristické impedance a elektromagnetické kompatibility pro obvody ve vysokorychlostním nebo vysokofrekvenčním obvodech .
(5) Desky s obvody s pasivními komponenty zabudovanými uvnitř poskytují určité elektrické funkce, zjednodušují elektronické instalační postupy a zlepšují spolehlivost produktu .
(6) Ve velkém a ultra velkém měřítku elektronických balicích komponent poskytují efektivní nosiče čipů pro miniaturizované balení elektronických komponent .
