S rychlým rozvojem vědy a technologie čelí průmysl tištěné desky s obvodům novými výzvami a příležitostem . na jedné straně se elektronické výrobky stávají stále tenčí a lehčí, což klade vyšší požadavky na miniaturizaci a vysoký výkon desek s obvody tištěné; Na druhé straně stále přísnější předpisy o životním prostředí také předkládají vyšší požadavky na výrobní proces a výběr materiálu desek pro tištěné obvody . Proto musí odvětví desky s plošným obvodům pokračovat v inovacích a zlepšování své technické úrovně, aby se přizpůsobila vývojovému trendu elektronického průmyslu .
Vývojový trend desek s obvody
Populární produkty
Jednostranná deska
Jednostranná deska plošných spojů má pouze jednu vrstvu vodivé mědi, s obvodovým vzorem vytištěným na jedné straně.
Oboustranná měděná deska plošných spojů
Oboustranné desky mají dvě vrstvy vodivé mědi uspořádané na obou stranách desky plošných spojů a propojení mezi
HDI vícevrstvá deska plošných spojů
Nabízí velkou flexibilitu designu. Vícevrstvé desky mohou dosáhnout složitějšího směrování obvodů prostřednictvím
Prototyp rychlé desky plošných spojů
Rychlý prototyp PCB si klade za cíl zkrátit dobu výroby a dokončit prototypy PCB rychleji, než je běžná dodací lhůta.
Silná měděná deska plošných spojů
Silná měděná PCB je deska s tloušťkou mědi větší než 3 oz. 4 oz měděná PCB je proto klasifikována jako tlustá měděná
Fr4 Tg 170
Deska FR4 Tg170 je typ desky plošných spojů s vysokým -Tg-DPS. Jedná se o materiály desek plošných spojů s relativně
Libovolná vrstva HDI PCB
Mezi hlavní vlastnosti desek plošných spojů HDI (High Density Interconnector) patří vysoká-hustota vedení, technologie
Jednostranné flexibilní PCB
Výrobní náklady na jednostranné{0}}flexibilní desky plošných spojů jsou relativně nízké ve srovnání s oboustrannými
Vícevrstvé flexibilní PCB
Díky vysoké tepelné odolnosti (přes 300 stupňů) a vynikající mechanické pevnosti je PI nejrozšířenějším materiálem pro