Vlastnosti
- Oboustranné-desky mají dvě vrstvy vodivé mědi, uspořádané na obou stranách desky plošných spojů. Mezi-spojení mezi vrstvami se dosahuje pomocí technologie, díky čemuž jsou vhodná pro složitější požadavky na obvody a aplikace s vysokou-hustotou připojení.
- Ve srovnání s jednostrannými-lepenými deskami je proces výroby oboustranných-desek relativně složitější. K základním procesům leptání a pájecí masky je třeba přidat ještě výrobu, což zvyšuje výrobní náklady.
- Oboustranné-desky mohou pojmout složitější návrhy obvodů, poskytují lepší přenos signálu a elektrický výkon a jsou vhodnější pro aplikace vyžadující vyšší výkon a složité obvody.
- Díky přidání další vrstvy vodivé mědi a prokovů se celková tloušťka zvětší a flexibilita je o něco nižší než u jednostranných-desek. Stále si však zachovávají určitý stupeň flexibility, díky čemuž jsou vhodné pro aplikace, které vyžadují určitou schopnost ohýbání.
Konstrukce
Oboustranná -deska se skládá z následujících vrstev: krycí fólie, měděná fólie, substrát, měděná fólie, krycí fólie.
Krycí fólie
Vnější vrstva oboustranné-desky, která se používá k ochraně vzorů obvodů a k zabránění oxidaci měděné fólie.
Měděná vrstva
Oboustranná-deska má dvě vodivé měděné vrstvy umístěné na horní a spodní straně desky plošných spojů, které slouží k vedení elektřiny.
Substrát (základní materiál)
Nachází se mezi měděnými vrstvami a poskytuje mechanickou pevnost a podporu pro obvodovou desku.
Otvory PTH (průchozí-otvory)
Používá se k vytvoření elektrického spojení mezi horní a spodní vrstvou mědi, což umožňuje zapojení a propojení obvodů na obou stranách desky.
Aplikace
Oboustranné-desky se široce používají v různých odvětvích, zejména v následujících oblastech:
spotřební elektronika:Oboustranné-desky jsou široce používány v zařízeních spotřební elektroniky, jako jsou mobilní telefony, tablety, notebooky a audio/video zařízení. Poskytují více možností zapojení a splňují požadavky komplexních návrhů obvodů.
Průmyslová automatizace:V průmyslové automatizaci nesou oboustranné{0}}měděné desky složité obvody ovladačů a ovladačů, což zajišťuje hladký provoz výrobních linek a hraje klíčovou roli v průmyslových zařízeních.
Systémy chytré domácnosti:Oboustranné{0}}desky plošných spojů poskytují stabilní elektrickou platformu pro chytré spínače, senzory a další zařízení a umožňují pohodlnější a inteligentnější domácí život.
Lékařské vybavení:Díky vysoké integraci a komplexním možnostem zapojení jsou oboustranné-měděné desky široce používány v lékařských zařízeních, jako jsou monitory a chirurgické nástroje.
Automobilová elektronika:V automobilové elektronice se oboustranné-desky používají při návrhu obvodů senzorů, ovladačů a akčních členů, což zajišťuje stabilní provoz elektronických systémů automobilů.
Průběžná doba výroby
Většina rádiových PCB jsou oboustranné-desky. Obvykle vyrábíme prototyp PCB před hromadnou výrobou. Dokončení oboustranného-prototypu PCB trvá přibližně 5 dní.
U hromadné výroby je dodací lhůta obecně 10–20 dní v závislosti na skutečném množství objednávky.
Společná specifikace
Materiál: FR-4
Tloušťka desky: 1,6 mm, 1,0 mm, 0,8 mm
Hmotnost mědi: 1 oz
Povrchová úprava: HASL, ENIG atd.
Produkt na míru:
Většina našich produktů je přizpůsobena na základě původních souborů Gerber poskytnutých našimi zákazníky.
Po obdržení původních souborů Gerber je převedeme na funkční soubory Gerber pro produkční použití.
Během tohoto procesu převodu upravujeme určité parametry-, jako je průměr otvoru, šířka stopy a vzdálenost mezi stopami-, abychom optimalizovali vyrobitelnost a zajistili hladkou výrobu.
Balení a záruka:
Všechny naše produkty jsou vakuově{0}}baleny s vysoušedlem, aby byla zajištěna optimální ochrana během skladování a přepravy.
Skladovatelnost vakuově balených desek plošných spojů-se liší v závislosti na procesu povrchové úpravy a obvykle se pohybuje od 3 do 12 měsíců. Podrobnosti jsou následující:
Životnost pro různé procesy povrchové úpravy
ENIG (bezelektroniklové ponoření do zlata):
Lze skladovat až 12 měsíců ve vakuovém balení s ochranou proti vysoušení.
Lead-Free HASL (Hot Air Pájka Leveling):
Pokud nejsou provedeny žádné speciální úpravy skladování, je skladovatelnost obvykle asi 3 měsíce.
OSP (Organic Solderability Conservative):
Má skladovatelnost 3–6 měsíců ve vakuovém balení s ochranou proti vysoušení. Při nesprávném skladování (např. bez vysoušedla nebo s nedostatečným vakuovým utěsněním) se však může skladovatelnost zkrátit na přibližně 3 měsíce.
Imerzní zlato (chemické pokovování):
Skladovatelnost může dosáhnout 6–12 měsíců za předpokladu, že jsou použity uzavřené obaly a vysoušedlo.
Osvědčení:
Jsme odhodláni dodávat vysoce{0}}kvalitní produkty prostřednictvím neustálého zlepšování našeho systému řízení kvality.
Naše produkty jsou certifikovány pro splnění mezinárodních norem, včetně ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS a CE.
Výhoda společnosti:
1, Garantujeme odpověď do 24 hodin na všechny dotazy a stížnosti zákazníků.
2, Naše továrna nabízí 1-denní výrobu vzorků pro 2vrstvé desky a poskytuje rychlé výrobní služby pro malé a střední objednávky, což zajišťuje krátké dodací lhůty a včasné dodání.
3, Podporujeme více možností platby, včetně EUR, USD, RUB a CNY, prostřednictvím PayPal, T/T a dalších pohodlných metod.
Populární Tagy: oboustranná měděná PCB, Čína oboustranná měděná PCB výrobci, dodavatelé