PCB

Jedna strana PCB má pouze jednu vrstvu vodivé mědi, s obvodovým vzorem vytištěným na jedné straně . Připojení obvodu lze provést pouze na této straně .

Oboustranné desky mají dvě vrstvy vodivé mědi, uspořádané na obou stranách desky obvodu a propojení mezi vrstvami je dosaženo pomocí technologie, která je vhodná pro složitější požadavky na obvod a

Nabízení skvělé flexibility designu . Vícevrstvé desky mohou dosáhnout složitějšího směrování obvodů prostřednictvím propojení vrstev a poskytnout více vrstev pro organizaci a uspořádání komponent

Například obvykle trvá 5 dní, než dokončíte prototyp 2 vrstvy PCB, ale rychlý prototyp PCB může dokončit produkci prototypu 2 vrstvy s 1 den .. Prototypovací fáze je nejkritičtějším období pro

Vysoká elektrická vodivost: Vzhledem ke zvýšené tloušťce měděné vrstvy je elektrická vodivost silné měděné desky výrazně zvýšena a účinně snižuje odpor a tepelné ztráty v obvodech .

PCB s vysokým obsahem TG se týká materiálů na desce obvodu s relativně vysokou teplotou přechodu skleněných skleněných (TG), obvykle nad 170 stupňů . Materiály s vysokou TG mají vynikající odolnost

Mezi hlavní rysy desek obvodů HDI (propojení s vysokou hustotou) patří kabeláž s vysokou hustotou, technologii Microvia a vynikající elektrický výkon . přijetím mikrovia slepých a pohřbených pomocí

Produkční náklady na jednostve flexibilních desek obvodů jsou relativně nízké ve srovnání s oboustranným FPC, což je způsobuje, že jsou vhodné pro projekty s omezenými rozpočty .

Substrát vícevrstvých FPC obvykle používá flexibilní materiály, což umožňuje, aby se deska obvodu ohýbala a složila ve více rozměrech a přizpůsobila se různým komplexním prostorovým rozvržením .

Combining the advantages of rigid printed circuit boards (PCBs) and flexible printed circuit boards (FPCs), the common rigid-flex PCB integrates the two through specific processes. It retains the

Lehké a kompaktní: Desky obvodů z rigidních flexů mají lehké a kompaktní charakteristiky, díky čemuž jsou vhodné pro elektronické produkty, které vyžadují tenké a světelné návrhy . To jim poskytuje

Dobrá tepelná vodivost: Měď má vysokou tepelnou vodivost, která může rozptýlit teplo generované elektronickými komponenty během provozu, snižovat teplotu a zvýšit stabilitu a spolehlivost