Tištěné desky obvodů jsou složeny hlavně ze substrátů, vodivých vrstev, izolačních vrstev, svařovacích bodů atd.
Desky s obvodmi tištěné obvody, označované jako PCB, jsou nepostradatelnou součástí moderního elektronického zařízení ., že jeho hlavní funkcí je dosažení elektrického spojení mezi elektronickými komponenty uspořádáním vodivých linek na substrátu . Takže, z jakých komponent se skládá tištěná deska? Dále to analyzujeme podrobně .
1. substrát
Substrát je základem desky s potištěným obvodem a obvykle se vyrábí z izolačních materiálů, jako je epoxidová pryskyřice vyztužená ze skleněných vláken (FR -4) . Hlavní funkcí substrátu je také zajistit, aby byla zajištěna stabilita a semnizovatelná stabilita a pevnost, která je také pro zajištění toho, aby byla zajištěna, že je zajištěno, že je zajištěna dobrá stabilita a je dobré, že je zajištěno, že je to dobré, a to je dobré, a je to dobře, že je zajištěna dobrá stabilita, a to, aby byla zajištěna dobrá stabilita a je zajištěna dobrá stabilita a je zajištěno, že je to dobře, že je to dobré, že je to dobré, a je to dobře, aby byla zajištěna stabilita, a to, aby byla zajištěna stabilita, a to, aby byla zajištěna stabilita, která má být pevnější stabilitou a je třeba zajistit, aby se stabilizovali. Circuit Board může udržovat stabilní výkon v různých pracovních prostředích .
2. vodivá vrstva
Vodivá vrstva je hlavní elektrickou připojenou součástí na desce potištěného obvodu, obvykle vyrobená z materiálů, jako je měděná fólie ., vodivá vrstva tvoří požadovaný vzorec obvodu na substrátu prostřednictvím procesů, jako je leptání a pokovování . Mezi tyto obvody patří k vycpávkám, skrz díry, které jsou použity, které jsou použity, které jsou vyvíjeny, a které jsou použity, které jsou použity a převodované a vybírají a jsou vyvíjeny a jsou použity, které jsou použity a převodované a vybírají a jsou použity, které jsou použity, které jsou vybírány a převodované a přenos, které jsou použity, které jsou vybírány a přenos, které jsou vybírány a převodovací vzory a přenos, které jsou vybírány a převodovací vzory a převodovky, které jsou vybírány a vybírá. Signály . Vodivost a adheze vodivé vrstvy mají důležitý dopad na výkon desky obvodu .
3. izolační vrstva
The insulation layer is the non-conductive part on the printed circuit board, which is used to isolate the electrical connections between different circuits to prevent circuit short circuits and leakage. The insulation layer is usually made of organic polymer materials, such as polyimide (PI), polytetrafluoroethylene (PTFE), etc. These materials have good insulation properties and Odolnost s vysokou teplotou a může chránit bezpečný a stabilní provoz desky obvodu v drsném pracovním prostředí .
4. Bod pájení
The soldering point is an important part of the printed circuit board for connecting electronic components and the conductive layer. It usually connects the pins of the electronic components to the pads on the conductive layer through a welding process to form a stable electrical connection. The quality and reliability of the soldering point have an important impact on the performance and stability of the circuit board.
